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据媒体报说念,英伟达GTC大会于2026年3月16日-19日举办,算作大众AI算力界限的风向标,本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU中枢参数,纠合展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建轮番的手艺冲突与买卖化落地阐扬。
宝尚配资据官网信息,黄仁勋将于太平洋时候3月16日11:00-13:00(北京时候3月17日凌晨02:00-04:00)发表主题演讲。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台,向斥地者、分析师和媒体先容英伟达改日一年的计议。
多家券商发布前瞻研报,从不同角度解读本次大会可能带来的产业变革与投资机遇。
国联民生证券觉得,英伟达已构建隐蔽中枢芯片、光电器件、材料、封装制造的大众化CPO中枢供应链体系,本届GTC的中枢关心点在于下一代AI芯片路子图和收罗架构有计议,相配是scale-out收罗架构(Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机)的手艺细节。
此异邦联民生证券指出,受英伟达GTC大会催化,市集干线将延续“速度+功率”,提议要点关心PCB、CPO、存储、电源、散热等关系产业链。
国金证券示意,GTC2026大会,提议要点关心CPO、LPU、AI 液冷、AI 电源、正交背板、Feynman 架构等标的。英伟达在本次GTC大会上有望推出整合 Groq LPU 手艺的全新推理芯片,以鄙俚AI推理侧高遵守、低资本的需求及行业竞争。咱们觉得,股票配资十大平台大模子的握续升级及 OpenClaw 等AI 欺诈的崛起,对算力需求握续强盛,英伟达在手艺上束缚升级迭代,AI 算力硬件价值束缚进步,不竭看好 AI核默算力硬件。
国泰海通发布研报称,2026年GTC最值得关心的并不是某一颗芯片的参数刷新,而是英伟达是否和会过Rubin的系统化落地、Feynman的路子图开释,以及光互联、供电和液冷一体化升级,精良把行业从“购买GPU”推动到“部署AI工场”的新阶段。提议关心:AI芯片、算力、存储。
东方证券指出,英伟达GTC大会行将召开,揣测将发布全新VeraRubin平台以及下一代Feynman架构的最新阐扬,VR平台或将采选微通说念冷板手艺,揣测其对液冷散热性能需求将高于GB300平台,有望带动液冷系统价值量进一步进步。跟着英伟达、谷歌等出货预期进取、芯片散热需求进步,揣测参加国外厂商供应链的国内供应商将握续迎来发展机遇。
中信证券指出,英伟达GTC2026大会召开在即,揣测公司的芯片居品矩阵有望进一步引申,除Vera Rubin AI平台的全套六款中枢芯片外,有可能在大会上涌现Rubin Ultra芯片及机柜更多细节,带来数据互联、供能等瞎想架构阅兵,正交背板、CPO等新址品落地能见度有望进一步进步。同期英伟达或发布LPU推理芯片,将与CPX芯片共同引申其推理疆域。此外英伟达亦可能揣测下一代Feynman架构升级标的,共享关于改日算力基础轮番及AI产业的贯通和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市集关于AI产业握续增长、增量逻辑完了的信心。
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